Ansys recibe la revista Indian Machine Tool del TSMC OIP Ecosystem Forum

Destacado principal

  • Los participantes en el foro de ecosistemas de la Plataforma de Innovaci√≥n Abierta (OIP) de TSMC 2020 de Am√©rica del Norte votaron el art√≠culo de Ansys para ganar el premio Customer Choice
  • El art√≠culo de Ansys destac√≥ la tecnolog√≠a de Ansys Totem para analizar dispositivos de radiofrecuencia (RF) 5G

Ansys recibe el premio Customer Choice Award del TSMC OIP Ecosystem Forum por el documento de solución de análisis de chips de ondas milimétricas 5G

Ansys recibi√≥ el premio Customer Choice Award por un art√≠culo t√©cnico presentado en el foro del ecosistema de la Plataforma de Innovaci√≥n Abierta (OIP) de TSMC 2020 North America. En este art√≠culo, ANSYS present√≥ una hoja de ruta para agregar nuevas tecnolog√≠as a la soluci√≥n de dise√Īo de RF Ansys¬ģ Totem ‚ĄĘ para abordar los desaf√≠os de las tecnolog√≠as de comunicaci√≥n de pr√≥xima generaci√≥n m√°s all√° de 5G y permitir el √©xito del cliente. El art√≠culo fue premiado sobre la base del refer√©ndum de los asistentes a la conferencia y se puede descargar del sitio web TSMC.com.

El cambio a la comunicaci√≥n inal√°mbrica de ondas milim√©tricas 5G requiere una integraci√≥n masiva de componentes RF en SoC digitales (sistema en chip). Los dispositivos de RF consumen mucha energ√≠a y los desaf√≠os de electromigraci√≥n y autocalentamiento resultantes tienen un impacto significativo en la eficiencia, el costo y la confiabilidad de los dise√Īos de alta velocidad, que deben abordarse por completo. Ansys ha mejorado las capacidades de Totem para satisfacer las necesidades de los desarrolladores de RF y 5G de alta velocidad.

El art√≠culo de Ansys, titulado ‚ÄúAn√°lisis de electromigraci√≥n y autocalentamiento en dispositivos de RF para proyectos mmWave‚ÄĚ, detalla c√≥mo Totem permite a los dise√Īadores de RF de alta velocidad y 5G realizar an√°lisis de electromigraci√≥n y autocalentamiento. El flujo de electromigraci√≥n de t√≥tem se demostr√≥ en un bloque de RF utilizando tecnolog√≠a de proceso TSMC de 16 nm y validado por TSMC.

¬ęComo socio valioso, ANSYS proporciona soluciones de dise√Īo de vanguardia que permiten a nuestros clientes aprovechar conjuntamente las √ļltimas tecnolog√≠as de proceso de TSMC¬Ľ, dijo Suk Lee, vicepresidente de gesti√≥n de infraestructura de dise√Īo de TSMC. ¬ęEstamos encantados de felicitar a ANSYS por ganar este premio Customer Choice y esperamos continuar trabajando con ANSYS para abordar los complejos desaf√≠os futuros en el desarrollo de tecnolog√≠as de silicio de pr√≥xima generaci√≥n¬Ľ.

¬ęANSYS, junto con TSMC, contin√ļa ayudando a los ingenieros a superar obst√°culos importantes en el desarrollo de chips de RF y 5G de alta velocidad¬Ľ, dijo John Lee, vicepresidente y gerente general de ANSYS. ‚ÄúRecibir este prestigioso premio TSMC por segunda vez en tres a√Īos es una prueba del impacto de nuestras soluciones de simulaci√≥n l√≠deres en la industria en la comunidad de ingenieros. Tenemos la intenci√≥n de profundizar nuestra asociaci√≥n con TSMC para resolver m√°s desaf√≠os en el futuro cercano. ¬ę

Visite www.ansys.com para obtener más información.

exposición

Deja un comentario

Esta web utiliza cookies. Puedes ver aqu√≠ la pol√≠tica de cookies. Si continua navegando est√°s acept√°ndolas.    M√°s informaci√≥n
Privacidad